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去年半导体研发支出英特尔蝉联冠军台积第6【资讯】

发布时间:2019-10-09 20:12:17 阅读: 来源:密度计厂家

随着晶圆代工厂于先进制程的竞争态势越发激烈,而4G LTE时代的来临,也促使IC设计厂商纷纷推出高规格(比方八核心、64位元)晶片,半导体巨擘为维持在业界的领头羊位置,砸钱研发显然不手软。根据研调机构IC Insights出具的最新报告,2013年全球半导体企业中,仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。值得注意的是,台积电(2330)则以16.23亿美元的研发支出,排名第6。

IC Insights指出,相较于其他产业,半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进,透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年,半导体企业的研发支出,仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠,并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中,英特尔的金额更占据了37%的份额,单是英特尔这一家公司,研发支出就占了全球半导体产业的19%。

根据IC Insights的统计,2013年全球半导体产业研发支出第2名的则是高通(Qualcomm),年增28%来到33.95亿美元,仅是英特尔的三分之一。2013年排行第3的则是三星,研发支出仅微幅年增2%、来到28.2亿美元。值得注意的是,三星研发支出自2011年以来,就一直仅维持在28亿美元上下的水准。

IC Insights进一步分析,半导体产业的前两大IDM巨擘英特尔与三星,近年来虽持续扩充于先进制程的产能,不过在研发支出的投入上却不同调。三星之所以能够压低研发支出,主要是得力于参与IBM的通用平台联盟(Common Platform joint development alliance)所致。而格罗方德(GlobalFoundries)则同样是该联盟的一员。

根据IC Insights,2013年半导体研发支出的4~10名则分别是博通(Broadcom)的24.86亿美元(年增7%)、意法半导体(STMicroelectronics)的18.16亿美元(年减25%)、台积电的16.23亿美元(年增18%)、东芝(Toshiba)的15.6亿美元(年减9%)、德仪(TI)的15.22亿美元(年减19%)、美光(Micron)的14.87亿美元(年增64%)、瑞萨(Renesas)的13.43亿美元(年减29%)。

IC Insights指出,随着半导体产业往Fabless(无晶圆厂)以及Fab-lite(轻晶圆厂)规则挪移,IDM厂商持续扩大委外释单,台积电也将在此趋势中受惠。IC Insights表示,台积于2010年研发支出大幅年增44%,当年度也是首度有纯晶圆代工厂跻身半导体研发支出的前10名。

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